Stroper

Parameter tabel

Produkbeskrywing

In die vervaardigingsproses van geïntegreerde stroombane en vertoonpanele verwys "stropper" gewoonlik na die ontwikkelaar wat gebruik word om die onbeligte dele van die fotoweerstand te verwyder. Die gebruikstappe daarvan sluit gewoonlik in:

Blootstelling:Tydens die vervaardigingsproses word fotoresist op die oppervlak van die silikonwafel bedek. Die kleeflaag word dan met 'n ontwerppatroon aan lig blootgestel. Deur die fotolitografie-proses word die patroon na die fotoweerstand oorgedra.

Ontwikkeling:Die onblootgestelde dele moet verwyder word. In hierdie stap word 'n ontwikkelaar (stropper) gebruik om die fotoweerstand van onbeligte areas te verwyder om die gewenste patroon te skep.

Skoonmaak:Maak die silikonwafel skoon en verwyder enige ontwikkelaarresidu wat op die oppervlak kan bly. Tydens die vervaardigingsproses van die vertoonpaneel kan soortgelyke ontwikkelaars ook gebruik word om sekere materiale of verbindings te verwyder om spesifieke patrone of strukture van die vertoonpaneel te vorm. In alle gevalle vereis die gebruik van ontwikkelaar voldoening aan die vervaardiger se instruksies en veiligheidsaanbevelings om die veiligheid van werkers en die korrekte gebruik van produksietoerusting te verseker.

In die chip vervaardigingsproses verwys Stripper gewoonlik na 'n fotoresist stripper, wat gebruik word om fotoresist te verwyder. Fotoweerstand is 'n sleutelmateriaal wat gebruik word vir patroonoordrag in skyfievervaardiging. In die fotolitografie-proses word fotoresist op die oppervlak van die skyfie bedek, en dan word die vereiste patroon gevorm deur stappe soos blootstelling en ontwikkeling. Sodra die patroonoordrag egter voltooi is, moet die oorblywende fotoweerstand op die skyfie-oppervlak verwyder word om voort te gaan met die volgende prosesstap, soos ets of afsetting. Op hierdie tydstip moet jy Stripper gebruik om die fotoweerstand te verwyder. Stroper is gewoonlik 'n chemiese oplossing wat fotoresist vinnig en effektief kan oplos en verwyder sonder om die skyfieoppervlak te beskadig. Hierdie proses is van kritieke belang om die akkuraatheid en kwaliteit van chip vervaardiging te verseker. Nadat die fotoresist verwyder is, word die skyfieoppervlak skoon, wat 'n skoon oppervlak bied vir daaropvolgende prosesstappe.