Reiniger

Parametertabelle

Produktbeschreibung

Im Herstellungsprozess integrierter Schaltkreise werden häufig Reiniger verwendetin den folgenden Bereichen:

Oberflächenreinigung:Während des Herstellungsprozesses integrierter Schaltkreise ist eine Oberflächenreinigung von Halbleiterchips, Wafern, Chipgehäusen, Leiterplatten (PCBs) usw. erforderlich, um Staub, Fett, Rückstände und anderen Schmutz zu entfernen und so die Sauberkeit und das Finish der Oberfläche zu gewährleisten.

Gerätereinigung:Verschiedene Geräte und Werkzeuge in der Produktionslinie, wie z. B. Geräte zur chemischen Gasphasenabscheidung, Fotolithografiegeräte, Geräte zur Dünnschichtabscheidung usw., müssen ebenfalls regelmäßig gereinigt und gewartet werden, um ihren normalen Betrieb und die Produktionsqualität sicherzustellen.

Umweltreinigung:Auch Böden, Wände, Einrichtungen und Geräte von Produktionswerkstätten und Laboren müssen regelmäßig gereinigt werden, um die Sauberkeit und Hygiene der Produktionsumgebung zu gewährleisten.

Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise ist jedoch besonderes Augenmerk auf die Auswahl geeigneter Reinigungsmittel zu legen, um Schäden an elektronischen Bauteilen und Geräten zu vermeiden. Verwenden Sie grundsätzlich speziell für die Anwendung an elektronischen und empfindlichen Bauteilen entwickelte Reinigungsmittel und befolgen Sie diese strikt nach den Anweisungen und Betriebsverfahren des Herstellers, um Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Zusätzlich können spezielles deionisiertes Wasser oder andere Reinigungsverfahren für die Endreinigung und das Waschen erforderlich sein.

Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise werden häufig Reinigungsflüssigkeiten verwendet, um Schmutz, Fett und andere organische und anorganische Rückstände zu entfernen, die während des Produktionsprozesses entstehen, um die Qualität und Leistung der Schaltkreise sicherzustellen. Zu den häufig verwendeten Reinigungslösungen gehören Aceton, Isopropylalkohol, deionisiertes Wasser usw. Reinigungsflüssigkeiten werden häufig in verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses eingesetzt, z. B. zur Reinigung von Oberflächen nach topografischer Beschichtung, Fotolithografie, Ätzen usw. oder zur Reinigung von Chips und Geräten vor dem Verpacken und Testen. Bei der Auswahl der Reinigungsflüssigkeiten müssen Faktoren wie Materialverträglichkeit, Reinigungswirksamkeit und Sicherheit berücksichtigt werden. Außerdem müssen strenge Betriebsverfahren befolgt werden, um ihre korrekte Verwendung sicherzustellen und Schäden an Umwelt und Personal zu vermeiden. Die Kontrolle und Optimierung des Reinigungsprozesses ist wichtig, um Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Schaltungsherstellung zu gewährleisten.