Formulierte Chemikalien
Parametertabelle
Anwendungsbereich | Einstufung | Produktname |
IC | Formulierte Chemikalien | Spiegeldünnung auf der Waferrückseite |
Zerstäubung und Dünnen der Waferrückseite | ||
Ätzen von Polysilizium und Siliziumsubstraten | ||
Oxidätzen und Waferreinigung | ||
Metallfilmätzen | ||
Isokinetisches Ätzen von Stickstoff-Silizium/Oxy-Silizium | ||
Selektives Ätzen von Indium-Gallium-Zinkoxid | ||
Selektives Ätzen von Stickstoff-Silizium/Oxy-Silizium | ||
SiN/AlO, selektives Ätzen von SiN/TiN | ||
Phosphorsäurezusätze, CMP-Schleifmittel | ||
Eine neue Generation von HK-Materialätzflüssigkeiten | ||
Ätzen von Molybdän | ||
Ätzen von Sc-AlN-dotiertem | ||
Selektives Ätzen von SiGe | ||
Die Rückseite des Wafers wird verdünnt und hochdotiertes Silizium selektiv geätzt | ||
Beim Ätzen beträgt das Auswahlverhältnis von Siliziumoxid zu Siliziumnitrid mehr als 200 | ||
Beim Ätzen beträgt das Ätzauswahlverhältnis von Siliziumoxid zu Aluminium mehr als 50 | ||
Ätzflüssigkeiten können in tiefe Gräben eindringen und das von ihnen abgeschiedene Siliciumdioxid bis zu einer bestimmten Tiefe ätzen. | ||
Gate-Siliziumoxid kann geätzt werden und weist eine gute Gleichmäßigkeit auf | ||
Fotolackverdünner | ||
Kontrollieren Sie die Blendenwaferregeneration | ||
Trockenätzrückstandsentfernung | ||
Trockenätzrückstandsreinigung im Aluminiumprozess (>130 nm) | ||
Trockenätzrückstandsreinigung im Kupferprozess (130 nm – 40 nm) | ||
Kupferprozess: Trockenätzrückstandsreinigung mit TiN-Hartmaske (40 nm – 12 nm) | ||
Es wird für die Reinigung und Entfernung von AlOx im 10-nm-Prozess verwendet | ||
Lift-off-Verfahren zur Entfernung des Lichtwiderstands | ||
Lift-off-Verfahren zur Entfernung des Lichtwiderstands |
Produktbeschreibung
Formulierte Chemikalien werden bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen und Displays vielfältig eingesetzt. Einige gängige Anwendungen sind:
Fotolithografie-Prozess:Mit formulierten Chemikalien können Fotolacke hergestellt werden, um feine Strukturen auf Leiterplatten oder Displays zu definieren. Diese Chemikalien spielen eine Schlüsselrolle im Fotolithografieprozess und tragen zur Erstellung präziser Muster und Strukturen bei.
Reinigung und Rückstandsentfernung:Formulierte Chemikalien werden in Herstellungsprozessen zum Reinigen und Entfernen von Rückständen verwendet, beispielsweise von organischen und anorganischen Rückständen, die während der Produktion entstehen.
Chemische Reaktionen und Ablagerung:Einige formulierte Chemikalien können in einer Vielzahl von chemischen Reaktionen und Abscheidungsprozessen verwendet werden, beispielsweise zur Herstellung funktionaler Schichten mit spezifischer Leitfähigkeit oder optischen Eigenschaften.
Sicherstellung der Produktqualität und -konsistenz:Formulierte Chemikalien können auch verwendet werden, um die Qualität und Konsistenz eines Produkts sicherzustellen, beispielsweise durch die Kontrolle von Oberflächenbehandlungen und Prozessbedingungen.
Beim Arbeiten mit formulierten Chemikalien müssen sichere Betriebsverfahren strikt befolgt werden und die Handhabung und Entsorgung muss in einer geeigneten Umgebung erfolgen.
Im Herstellungsprozess elektronischer Komponenten werden an Chemikalien in IC-Qualität normalerweise die folgenden Anforderungen gestellt:
Hohe Reinheit:Chemikalien der IC-Klasse müssen eine extrem hohe Reinheit aufweisen, um sicherzustellen, dass während des Herstellungsprozesses keine Verunreinigungen oder Kontaminanten entstehen. Diese Chemikalien müssen nach strengen Reinheitsanforderungen hergestellt und strengen Reinigungs- und Prüfverfahren unterzogen werden.
Genaue chemische Eigenschaften:Chemikalien in IC-Qualität müssen stabile chemische Eigenschaften aufweisen und ihre Zusammensetzung muss streng kontrolliert und bestätigt werden, um sicherzustellen, dass sie die Anforderungen während des Herstellungsprozesses erfüllen.
Halten Sie die relevanten Normen ein:Die Herstellung und Verwendung von Chemikalien in IC-Qualität muss den relevanten Industrienormen und -vorschriften entsprechen, um die Produktqualität und -sicherheit zu gewährleisten.
Bei der Verwendung von Chemikalien der Klasse IC kontrollieren die Hersteller in der Regel ihre Quellen streng, wenden geeignete Lagerungs- und Handhabungspraktiken an und stellen sicher, dass die Bediener entsprechend geschult sind.
Beschreibung2