Limpiador

Tabla de parámetros

Descripción del Producto

En el proceso de fabricación de circuitos integrados, a menudo se utilizan limpiadores.en los siguientes campos:

Limpieza de superficies:Durante el proceso de fabricación de circuitos integrados, se requiere la limpieza de la superficie de chips semiconductores, obleas, paquetes de chips, placas de circuitos impresos (PCB), etc. para eliminar polvo, grasa, residuos y otra suciedad para garantizar la limpieza y el acabado de la superficie.

Limpieza de equipos:Varios equipos y herramientas en la línea de producción, como equipos de deposición química de vapor, equipos de fotolitografía, equipos de deposición de película delgada, etc., también necesitan limpieza y mantenimiento periódicos para garantizar su funcionamiento normal y la calidad de producción.

Limpieza ambiental:Los pisos, paredes, instalaciones y equipos de los talleres de producción y laboratorios también necesitan ser limpiados periódicamente para mantener la limpieza e higiene del ambiente de producción.

Sin embargo, durante el proceso de fabricación de circuitos integrados, es fundamental seleccionar los agentes de limpieza adecuados para evitar daños en los componentes y equipos electrónicos. En general, utilice limpiadores diseñados específicamente para componentes electrónicos y sensibles, y úselos siguiendo estrictamente las instrucciones y los procedimientos operativos del proveedor para garantizar la seguridad y la fiabilidad. Además, puede que se requiera agua desionizada especial u otros procesos de purificación para la limpieza y el lavado finales.

En el proceso de fabricación de circuitos integrados, los líquidos de limpieza se utilizan a menudo para eliminar la suciedad, la grasa y otros residuos orgánicos e inorgánicos generados durante la producción, garantizando así la calidad y el rendimiento del circuito. Algunas soluciones de limpieza comunes son la acetona, el alcohol isopropílico y el agua desionizada. Los líquidos de limpieza se emplean en diferentes etapas del proceso de fabricación, como la limpieza de superficies tras el recubrimiento topográfico, la fotolitografía o el grabado, o la limpieza de chips y dispositivos antes del embalaje y las pruebas. La selección de líquidos de limpieza debe tener en cuenta factores como la compatibilidad de los materiales, la eficacia y la seguridad de la limpieza, y se deben seguir procedimientos operativos estrictos para garantizar su correcto uso y evitar daños al medio ambiente y al personal. El control y la optimización del proceso de limpieza son importantes para garantizar la precisión y la fiabilidad en la fabricación de circuitos.