Nā Mea Hana Hana ʻia
Papa Kaula
Wahi noi | Hoʻokaʻawale | Inoa Huahana |
IC | Nā Mea Hana Hana ʻia | ʻO ke aniani aniani ma ka ʻaoʻao hope o ka wafer |
Atomization a me ka thinning o ka wafer hope | ||
ʻO ke kiʻi ʻana i nā substrate polysilicon a me ke silika | ||
ʻO ka oxide etching a me ka hoʻomaʻemaʻe wafer | ||
kiʻi ʻoniʻoni metala | ||
Nitrogen-silicon/oxy-silicon isokinetic etching | ||
ʻO ke kālai koho ʻana o ka indium gallium zinc oxide | ||
ʻO ke kālai koho ʻana o ka nitrogen-silicon/oxy-silicon | ||
ʻO SiN/AlO, ke kaha kiʻi koho o SiN/TiN | ||
Nā mea hoʻohui waika Phosphoric, CMP abrasives | ||
He hanauna hou o ka wai etching material HK | ||
ʻO ke kalai ʻana o ka molybdenum | ||
ʻO ke kālai ʻana o Sc-AlN-doped | ||
Kiʻi koho ʻana o SiGe | ||
ʻO ka ʻaoʻao hope o ka wafer ua ʻoki ʻia a ua kālai ʻia ke silikona doped nui loa | ||
I ka etching, ʻoi aku ka nui o ke koho ʻana o ka silicon oxide i ka silicon nitride etching ma mua o 200 | ||
I ka etching, ʻoi aku ka nui o ka lākiō koho etching o ka silicon oxide i ka alumini ma mua o 50 | ||
Hiki i nā wai etching ke hoʻokomo i nā ʻauwaha hohonu e hoʻopaʻa i ka media silica a lākou e waiho ai i kahi hohonu kikoʻī | ||
Hiki ke hoʻopaʻa ʻia ka puka silicon oxide a loaʻa ke ʻano like ʻole | ||
Photoresist diluent | ||
E hoʻomalu i ka hana hou ʻana o ka bezel wafer | ||
Wehe ʻia ke koena etching maloʻo | ||
Hoʻomaʻemaʻe ʻia ke koena etching maloʻo ma ke kaʻina alumini (> 130nm) | ||
Hoʻomaʻemaʻe ʻia ke koena etching maloʻo i ke kaʻina keleawe (130nm-40nm) | ||
Ke kaʻina hana keleawe: hoʻomaʻemaʻe i ke koena etching maloʻo me ka pale paʻakikī TiN (40nm-12nm) | ||
Hoʻohana ʻia ia no ke kaʻina hana 10nm AlOx hoʻomaʻemaʻe a wehe | ||
Ke kaʻina hoʻokiʻekiʻe ʻana i ka wehe ʻana i ke kūpaʻa māmā | ||
Ke kaʻina hoʻokiʻekiʻe ʻana i ka wehe ʻana i ke kūpaʻa māmā |
Hōʻike huahana
Hoʻohana maʻamau ʻia ʻo Formulated Chemical ma nā ʻano like ʻole i ka hana ʻana i nā kaapuni hoʻohui a me nā paneli hōʻike. Aia kekahi mau hoʻohana maʻamau:
Kaʻina hana Photolithography:Hiki ke hoʻohana ʻia nā mea hoʻomaʻamaʻa i hoʻomākaukau ʻia no ka hoʻomākaukau ʻana i nā photoresists e wehewehe i nā hale maikaʻi ma nā papa kaapuni a i ʻole nā panel hōʻike. He koʻikoʻi ko kēia mau kemika i ke kaʻina hana photolithography, e kōkua ana i ka hana ʻana i nā ʻano kikoʻī a me nā hale.
Hoʻomaʻemaʻe a me ka wehe ʻana i ke koena:Hoʻohana ʻia ʻo Formulated Chemical i nā kaʻina hana e hoʻomaʻemaʻe a hoʻoneʻe i nā koena, e like me nā koena organik a me nā mea ʻole i hana ʻia i ka wā hana.
Nā hopena kemika a me ka waiho ʻana:Hiki ke hoʻohana ʻia kekahi mau mea i hoʻomākaukau ʻia i loko o nā ʻano hopena kemika a me nā kaʻina deposition, e like me ka hoʻomākaukau ʻana i nā papa hana me ka conductivity kikoʻī a i ʻole nā mea optical.
E hōʻoia i ka maikaʻi o ka huahana a me ke kūlike:Hiki ke hoʻohana ʻia ka Formulated Chemicals e hōʻoia i ka maikaʻi o ka huahana a me ke kūpaʻa, no ka laʻana ma ka hoʻomalu ʻana i ka mālama ʻana i ka ʻili a me nā kūlana kaʻina.
I ka hana ʻana me Formulated Chemicals, pono e mālama pono ʻia nā kaʻina hana palekana a pono e hoʻokō ʻia ka mālama ʻana a me ka hoʻokuʻu ʻana i kahi kūlana kūpono.
I ke kaʻina hana hana uila, loaʻa i nā kemika helu IC nā koi penei:
Maʻemaʻe Kiʻekiʻe:Pono ka ma'ema'e ki'eki'e loa o nā kinikini papa IC no ka hō'oia 'ana 'a'ole ho'okomo 'ia nā mea haumia a me nā mea haumia i ka wā o ka hana 'ana. Pono e hana ʻia kēia mau mea kemika i nā koi maʻemaʻe koʻikoʻi a hoʻomaʻemaʻe ikaika a hoʻāʻo.
Nā waiwai kemika pololei:Pono nā mea kemika paʻa o ka IC-grade, a pono e hoʻopaʻa ʻia ko lākou haku mele ʻana a hoʻopaʻa ʻia e hōʻoia i ka hoʻokō ʻana i nā koi i ka wā o ke kaʻina hana.
E hoʻokō me nā kūlana kūpono:Pono ka hana ʻana a me ka hoʻohana ʻana i nā kemika IC-grade me nā kūlana ʻoihana kūpono a me nā lula e hōʻoia i ka maikaʻi o ka huahana a me ka palekana.
I ka hoʻohana ʻana i nā kemika Class IC, hoʻopaʻa paʻa nā mea hana i kā lākou mau kumu, hoʻohana i ka mālama kūpono a me ka mālama ʻana i nā hana, a e hōʻoia i ka hoʻomaʻamaʻa pono ʻana o nā mea hana.
wehewehe2