Produtos Químicos Formulados
Tabela de Parâmetros
Área de aplicação | Classificação | Nome do produto |
CI | Produtos Químicos Formulados | Afinamento do espelho na parte de trás do wafer |
Atomização e afinamento da parte traseira do wafer | ||
Gravação de substratos de polissilício e silício | ||
Gravação de óxido e limpeza de wafers | ||
Gravação de filme metálico | ||
Gravação isocinética de nitrogênio-silício/oxi-silício | ||
Gravação seletiva de óxido de índio, gálio e zinco | ||
Gravação seletiva de nitrogênio-silício/oxi-silício | ||
SiN/AlO, corrosão seletiva de SiN/TiN | ||
Aditivos de ácido fosfórico, abrasivos CMP | ||
Uma nova geração de fluidos de gravação de materiais HK | ||
Gravação de molibdênio | ||
Gravação de Sc-AlN-dopado | ||
Gravação seletiva de SiGe | ||
O lado posterior do wafer é afinado e o silício altamente dopado é gravado seletivamente | ||
Na gravação, a proporção de seleção da gravação de óxido de silício para nitreto de silício é superior a 200 | ||
Na gravação, a taxa de seleção de gravação de óxido de silício para alumínio é superior a 50 | ||
Os fluidos de corrosão podem infiltrar-se em valas profundas para corroer a mídia de sílica que depositam até uma profundidade específica | ||
O óxido de silício da porta pode ser gravado e tem boa uniformidade | ||
Diluente fotorresistente | ||
Regeneração de wafer de moldura de controle | ||
Remoção de resíduos de corrosão a seco | ||
Limpeza de resíduos de corrosão a seco em processo de alumínio (>130 nm) | ||
Limpeza de resíduos de corrosão a seco em processo de cobre (130 nm-40 nm) | ||
Processo de cobre: limpeza de resíduos de corrosão a seco com máscara rígida de TiN (40 nm-12 nm) | ||
É usado para limpeza e remoção de AlOx em processo de 10 nm | ||
Processo de decolagem com remoção de resistência leve | ||
Processo de decolagem com remoção de resistência leve |
Descrição do produto
Produtos químicos formulados são comumente utilizados de diversas maneiras na fabricação de circuitos integrados e painéis de exibição. Alguns usos comuns incluem:
Processo de fotolitografia:Produtos químicos formulados podem ser usados para preparar fotorresistentes para definir estruturas finas em placas de circuito ou painéis de exibição. Esses produtos químicos desempenham um papel fundamental no processo de fotolitografia, ajudando a criar padrões e estruturas precisos.
Limpeza e Remoção de Resíduos:Produtos químicos formulados são usados em processos de fabricação para limpar e remover resíduos, como resíduos orgânicos e inorgânicos gerados durante a produção.
Reações químicas e deposição:Alguns produtos químicos formulados podem ser usados em uma variedade de reações químicas e processos de deposição, como na preparação de camadas funcionais com condutividade ou propriedades ópticas específicas.
Garantir a qualidade e a consistência do produto:Produtos químicos formulados também podem ser usados para garantir a qualidade e a consistência do produto, por exemplo, controlando tratamentos de superfície e condições de processo.
Ao trabalhar com produtos químicos formulados, os procedimentos operacionais seguros devem ser seguidos rigorosamente e o manuseio e o descarte devem ser realizados em um ambiente apropriado.
No processo de fabricação de componentes eletrônicos, os produtos químicos de grau CI geralmente têm os seguintes requisitos:
Alta Pureza:Os produtos químicos de grau IC devem ser de altíssima pureza para garantir que nenhuma impureza ou contaminante seja introduzido durante o processo de fabricação. Esses produtos químicos devem ser produzidos de acordo com rigorosos requisitos de pureza e submetidos a rigorosos procedimentos de purificação e testes.
Propriedades químicas precisas:Os produtos químicos de grau IC devem ter propriedades químicas estáveis, e sua composição deve ser rigorosamente controlada e confirmada para garantir que atendam aos requisitos durante o processo de fabricação.
Cumpra as normas relevantes:A produção e o uso de produtos químicos de grau IC devem estar em conformidade com os padrões e regulamentações relevantes da indústria para garantir a qualidade e a segurança do produto.
Ao usar produtos químicos da Classe IC, os fabricantes normalmente controlam rigorosamente suas fontes, adotam práticas adequadas de armazenamento e manuseio e garantem que os operadores sejam treinados adequadamente.
descrição2