Формулисане хемикалије
Табела параметара
Подручје примене | Класификација | Назив производа |
ИЦ | Формулисане хемикалије | Стање огледала на задњој страни обланде |
Атомизација и стањивање полеђине вафла | ||
Нагризање полисилицијума и силицијумских подлога | ||
Јеткање оксидом и чишћење плочица | ||
Гравирање металним филмом | ||
Азот-силицијум/окси-силицијум изокинетичко јеткање | ||
Селективно нагризање индијум галијум цинк оксида | ||
Селективно нагризање азот-силицијум/окси-силицијум | ||
СиН/АлО, селективно јеткање СиН/ТиН | ||
Адитиви фосфорне киселине, ЦМП абразиви | ||
Нова генерација ХК течности за јеткање материјала | ||
Нагризање молибдена | ||
Нагризање Сц-АлН-допираног | ||
Селективно нагризање СиГе | ||
Задња страна плочице је истањена и високо допирани силицијум је селективно урезан | ||
У гравирању, однос избора силицијум оксида и силицијум нитрида је већи од 200 | ||
У гравирању, однос одабира јеткања силицијум оксида и алуминијума је већи од 50 | ||
Течности за нагризање могу да инфилтрирају дубоке ровове да би нагризле силицијум диоксид који таложе до одређене дубине | ||
Силицијум оксид капије се може урезати и има добру униформност | ||
Разблаживач за фотоотпор | ||
Контролишите регенерацију плочице безел | ||
Суво уклањање остатака јеткања | ||
Суво чишћење остатака јеткања у процесу алуминијума (>130нм) | ||
Суво чишћење остатака јеткања у процесу бакра (130нм-40нм) | ||
Процес бакра: суво чишћење остатака јеткања са ТиН тврдом маском (40нм-12нм) | ||
Користи се за 10нм процес чишћења и уклањања АлОк | ||
Уклањање отпорности на светлост у процесу подизања | ||
Уклањање отпорности на светлост у процесу подизања |
Опис производа
Формулисане хемикалије се обично користе на различите начине у производњи интегрисаних кола и дисплеја. Неке уобичајене употребе укључују:
Процес фотолитографије:Формулисане хемикалије се могу користити за припрему фоторезиста за дефинисање финих структура на штампаним плочама или дисплејима. Ове хемикалије играју кључну улогу у процесу фотолитографије, помажући у стварању прецизних образаца и структура.
Чишћење и уклањање остатака:Формулисане хемикалије се користе у производним процесима за чишћење и уклањање остатака, као што су органски и неоргански остаци који настају током производње.
Хемијске реакције и таложење:Неке формулисане хемикалије могу се користити у различитим хемијским реакцијама и процесима таложења, као што је припрема функционалних слојева са специфичном проводљивошћу или оптичким својствима.
Обезбедите квалитет и доследност производа:Формулисане хемикалије се такође могу користити за обезбеђивање квалитета и конзистентности производа, на пример контролом површинских третмана и услова процеса.
Када радите са формулисаним хемикалијама, морају се стриктно поштовати безбедне радне процедуре, а руковање и одлагање се морају обављати у одговарајућем окружењу.
У процесу производње електронских компоненти, хемикалије ИЦ квалитета обично имају следеће захтеве:
Висока чистоћа:Хемикалије ИЦ класе морају бити изузетно високе чистоће како би се осигурало да се током процеса производње не уносе нечистоће или загађивачи. Ове хемикалије морају бити произведене у складу са строгим захтевима за чистоћу и морају бити подвргнуте строгим поступцима пречишћавања и тестирања.
Тачне хемијске особине:Хемикалије ИЦ класе морају имати стабилне хемијске особине, а њихов састав мора бити строго контролисан и потврђен како би се осигурало да испуњавају захтеве током процеса производње.
У складу са релевантним стандардима:Производња и употреба хемикалија ИЦ квалитета мора бити у складу са релевантним индустријским стандардима и прописима како би се обезбедио квалитет и безбедност производа.
Када користе хемикалије класе ИЦ, произвођачи обично строго контролишу своје изворе, усвајају одговарајуће праксе складиштења и руковања и обезбеђују да су оператери адекватно обучени.
опис2